連続的な液相の水素化処理に関する制御システムの方法および装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：社本一夫 , 小野新次郎 , 小林泰 , 千葉昭男 , 富田博行 , 野矢宏彰
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-503198
公開番号（公開出願番号）：特表2008-534716
出願日： 2006年03月23日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：

連続的な液相水素化処理(加工)のプロセス、装置、およびプロセス制御システムであって、触媒を通して水素ガスを循環させる必要がないものに関する。供給される油(石油)に対して水素溶解度が高い溶剤または希釈剤の存在下で、水素および処理される油を混合および/またはフラッシングすることによって、水素化処理反応で必要な全ての水素を溶液中で利用可能にすることができる。次いで油/希釈剤/水素の溶液は、油と水素が反応する触媒と共に収められるプラグ流れ反応器に供給できる。追加の水素は全く必要とされず、したがって大きなトリクルベッド反応器に代わって、はるかに小さな管状の反応器を用いることができる。反応器に加えられた水素の量は、反応器内の液体のレベルまたは反応器内の圧力を制御するのに使用できる。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

連続的な液相の水素化処理の方法であって、定常状態の操作の間に予め定められた温度で反応器を使用し、反応器はガスの上方領域、および触媒周囲の液体混合物に溶解された水素の実質的により広い下方領域を有し、これにより前記液体が前記予め定められた温度の変動を最小限に抑え、そして、 (a)硫黄、窒素、酸素、金属、およびその組合せのうちの少なくとも1つの、単一または複数の汚染物を有する液体供給物を液体の希釈剤と混合し、連続的な液相の希釈剤/供給物の混合物を形成すること; (b)前記反応器より前に、一定の圧力環境で前記希釈剤/供給物の混合物を水素と混合し、連続的な液相の供給物/希釈剤/水素の混合物を形成すること; (c)前記連続的な液相の供給物/希釈剤/水素の混合物を前記反応器内に導入すること; (d)前記反応器内の前記触媒の活性部位で前記供給物/希釈剤/水素混合物を反応させ、前記供給物の混合物から前記単一または複数の汚染物質を除去して、反応した液体、過剰な水素ガス、および前記反応した液体を伴う軽留分の炭化水素ガスを形成し;前記の導入される液体の混合物が、前記反応器内で多量の液体を形成し、それによって熱的に安定した集まりをもたらすこと; (e)前記反応器内の液体の量を監視し、ステップ(b)で加えられた水素の量を増加または減少させることによって前記反応器内の液体の量を制御すること;及び (f)前記反応器から過剰なガスを通気すること; を含む方法。

IPC (5件)：

C10G 45/00 , C10G 45/22 , C10G 47/34 , C10G 45/44 , C10G 2/00

FI (5件)：

C10G45/00 , C10G45/22 , C10G47/34 , C10G45/44 , C10G2/00

Fターム (2件)：

4H029CA00 , 4H029DA00

引用特許：

審査官引用 (2件)

2相水素化処理
公報種別：公表公報出願番号：特願平11-505003 出願人：プロセス・ダイナミクス・インコーポレーテッド
特公昭51-020527

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