特許
J-GLOBAL ID:200903095274656260

ドライエッチング処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 船橋 國則
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-037691
公開番号(公開出願番号):特開平9-232281
出願日: 1996年02月26日
公開日(公表日): 1997年09月05日
要約:
【要約】【課題】 高選択比と高精度微細加工とを両立することのできるドライエッチング処理方法の提供が望まれている。【解決手段】 試料Wに対して複数のステップからなるエッチング処理を同一の処理装置内で行うドライエッチング処理方法である。ステップのうちの一のステップのエッチング処理とこれに続くステップのエッチング処理との間に、試料の温度を変化させて一のステップとこれに続くステップとで異なる温度のエッチング処理を行う。
請求項(抜粋):
試料に対して複数のステップからなるエッチング処理を同一の処理装置内で行うドライエッチング処理方法であって、前記ステップのうちの一のステップのエッチング処理とこれに続くステップのエッチング処理との間に、前記試料の温度を変化させて前記一のステップとこれに続くステップとで異なる温度のエッチング処理を行うことを特徴とするドライエッチング処理方法。
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 特開平2-170426
  • 積層配線のドライエッチング方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-040100   出願人:ソニー株式会社
  • 特開平4-120282
全件表示

前のページに戻る