特許
J-GLOBAL ID：200903095275642580
内層回路入り積層板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-229619
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068309
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 導体パターン11及びガイドマーク12を表面に形成した内層用基板10と、熱硬化性樹脂組成物をガラスクロスに含浸したプリプレグ20とを積層した後、加熱・加圧して製造する内層回路入り積層板の製造方法であって、寸法精度の優れた内層回路入り積層板が得られる、内層回路入り積層板の製造方法を提供する。【解決手段】 内層用基板10の、導体パターン11及びガイドマーク12を形成した部分を除く表面のうち、ガイドマーク12とガイドマーク12を結ぶ部分の少なくとも一方の表面に、ダミーパターン13を形成する。
請求項（抜粋）：
導体パターン及び複数のガイドマークを表面に形成した内層用基板と、熱硬化性樹脂組成物をガラスクロスに含浸したプリプレグとを積層した後、加熱・加圧して製造する内層回路入り積層板の製造方法において、導体パターン及び複数のガイドマークを表面に形成した内層用基板が、導体パターン及びガイドマークを形成した部分を除く表面のうち、ガイドマークとガイドマークを結ぶ部分の少なくとも一方の表面に、ダミーパターンを形成していることを特徴とする内層回路入り積層板の製造方法。
FI (4件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 L
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Y
