特許
J-GLOBAL ID：200903095277097490

樹脂封止装置

発明者：
宮島 文夫

宮島 文夫 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-354191
公開番号（公開出願番号）：特開2000-176967
出願日： 1998年12月14日
公開日（公表日）： 2000年06月27日
要約：
【要約】【課題】 被成形品が搭載されるインサートブロックがフローティング支持されたモールド金型に張設されるリリースフィルムのゲート側端部位置にずれが生じても、ディゲート位置を安定させた樹脂封止装置を提供する。【解決手段】 回路基板6のゲート位置に対応する部位に金めっき7が施された被成形品1をクランプして樹脂封止するモールド金型8と、モールド金型8に収容された被成形品1のうち回路基板6上を通過して封止樹脂を圧送する樹脂路13及び該封止樹脂が供給されるポット11を含むパーティング面を覆うリリースフィルム3と、リリースフィルム3をモールド金型8のパーティング面に吸着保持させるための吸着保持手段とを備え、モールド金型8には、被成形品1が搭載される下型インサートブロック15が常時パーティング面に向かって付勢されてフローティング支持されており、下型インサートブロック15に搭載された被成形品1のうち回路基板6を覆う下型側リリースフィルム3のゲート側端部位置Aは、少なくとも金めっき7が施されたエリアと交差するように張設されている。
請求項（抜粋）：
回路基板のゲート位置に対応する部位に剥離性材料が形成された被成形品をクランプして樹脂封止するモールド金型と、前記モールド金型に収容された前記被成形品のうち前記回路基板上を通過して封止樹脂を圧送する樹脂路及び該封止樹脂が供給されるポットを含むパーティング面を覆うリリースフィルムと、前記リリースフィルムを前記モールド金型のパーティング面に吸着保持させるための吸着保持手段とを備え、前記モールド金型には、前記被成形品が搭載されるインサートブロックが常時パーティング面に向かって付勢されてフローティング支持されており、前記インサートブロックに搭載された前記被成形品のうち前記回路基板を覆う前記リリースフィルムのゲート側端部位置は、少なくとも前記剥離性材料形成エリアと交差するように張設されていることを特徴とする樹脂封止装置。
IPC (7件)：
B29C 45/26 ,  B29C 33/18 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  B29L 31:34
FI (6件)：
B29C 45/26 ,  B29C 33/18 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T ,  H01L 21/60 311 S
Fターム (31件)：
4F202AD05 ,  4F202AD08 ,  4F202AG03 ,  4F202AH37 ,  4F202AM32 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB13 ,  4F202CB17 ,  4F202CK75 ,  4F202CL02 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ06 ,  4F206AD05 ,  4F206AD08 ,  4F206AG03 ,  4F206AH37 ,  4F206AM32 ,  4F206JA02 ,  4F206JB13 ,  4F206JB17 ,  4F206JB20 ,  4F206JQ81 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA02 ,  5F061DA05 ,  5F061DA06 ,  5F061DA08
引用特許：
審査官引用 (7件)
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