特許

J-GLOBAL ID：200903095277668250

カメラモジュール

発明者： 田村 浩之
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-268286
公開番号（公開出願番号）：特開2003-078077
出願日： 2001年09月05日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【課題】 カメラモジュールを構成する部品点数を低減し、薄型・軽量化を図る。【解決手段】 CCD24の電気信号を処理するDSP32A等を内蔵する第1の半導体モジュール20の裏面に、CCD24を実装する。CCD24を覆うように、上部にレンズ23を有するマウントを実装する。第2の半導体モジュールおよび裏面チップ部品27を、第1の半導体モジュール20の裏面に実装する。以上のことから、必要最小限の構成要素でカメラモジュール28を構成することができる。つまり、実装基板無しで、カメラモジュール28を構成することができる。従って、カメラモジュール28を薄型・軽量化することができる。

請求項（抜粋）：

半導体撮像素子の信号処理を行う半導体チップを実装する第1の半導体モジュールと、前記第1の半導体モジュールの裏面に設けられた前記半導体撮像素子と、前記半導体撮像素子を覆うように前記第1の半導体モジュールの裏面に設けられたマウントと、前記マウントの上部に固着されたレンズと、前記第1の半導体モジュールの裏面に設けられた第2の半導体モジュールと、前記第1の半導体モジュールの裏面に設けられたチップ部品とを有することを特徴とするカメラモジュール。

IPC (6件)：

H01L 23/28 ,  G02B 7/02 ,  G03B 17/02 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/225 ,  H04N 5/335

FI (6件)：

H01L 23/28 E ,  G02B 7/02 Z ,  G03B 17/02 ,  H04N 5/225 D ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D

Fターム (33件)：

2H044AJ03 ,  2H044AJ04 ,  2H044AJ06 ,  2H100AA31 ,  2H100BB06 ,  2H100CC07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA09 ,  4M109DA10 ,  4M109GA09 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118GD02 ,  4M118HA20 ,  4M118HA22 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  5C022AA00 ,  5C022AC42 ,  5C022AC54 ,  5C022AC78 ,  5C022CA00 ,  5C024BX01 ,  5C024CY47 ,  5C024EX21 ,  5C024GY01 ,  5C024GY31 ,  5C024HX40 ,  5C024HX44