特許

J-GLOBAL ID：200903095289298335

電子部品の通電用金属球

発明者： 長谷川 永悦 ,  土井 茂
出願人/特許権者： 千住金属工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-179631
公開番号（公開出願番号）：特開平9-010986
出願日： 1995年06月23日
公開日（公表日）： 1997年01月14日
要約：

【要約】【目的】 MCMのICチップと基板、BGAのパッケージとプリント基板を電気的に通電させる微小金属球に関するもので、通電部間に一定のスタンドオフが得られ、またこれらのはんだ付け部の機械的強度を強くするとともに、はんだの融点変化を起こさせない。【構成】 鉛、鉛主成分、錫、錫主成分の球状の高温はんだの表面に溶融したはんだとの拡散を防ぐため1〜5μmのニッケルメッキが施されている。さらに該ニッケルメッキの上に5〜100μmの普通はんだのプリコートまたソルダーコートが施されている。

請求項（抜粋）：

球状の高温はんだの表面に1〜5μmのニッケルメッキが施されていることを特徴とする電子部品の通電用金属球。

IPC (5件)：

B23K 35/14 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  H01L 21/321 ,  H05K 3/34 512

FI (5件)：

B23K 35/14 G ,  B23K 35/26 310 B ,  B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 512 C ,  H01L 21/92 603 B