特許

J-GLOBAL ID：200903095290584210

半導体集積回路装置

発明者： 佐々木 雅子 ,  沖永 隆幸 ,  江俣 孝司 ,  舘 宏 ,  堀内 整 ,  小熊 広志
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-195127
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064730
出願日： 1994年08月19日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】 プラスチック・ピン・グリッド・アレイの熱抵抗を低減する。【構成】 パッケージ基板1の中央部に設けた開孔4内に、このパッケージ基板1よりも薄いプラスチック製の配線基板5を配置してその主面上にバンプ電極9を介して半導体チップ10をフェイスダウンボンディングする。そして、配線基板5の下面に金属製の放熱板14を接合すると共に、半導体チップ10の上面に金属製のキャップ11を接合し、半導体チップ10で発生した熱がその両面(キャップ11および放熱板14)から放散されるようにする。

請求項（抜粋）：

パッケージ基板をプラスチックで構成したピン・グリッド・アレイ型の半導体集積回路装置であって、前記パッケージ基板の中央部に設けた開孔内に、前記パッケージ基板よりも薄いプラスチック製の配線基板を配置してその主面上にバンプ電極を介して半導体チップをフェイスダウンボンディングし、前記プラスチック製の配線基板の裏面に金属製の放熱板を接合すると共に、前記半導体チップの裏面に金属製のキャップを接合したことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (2件)：

H01L 23/34 ,  H01L 23/12