特許
J-GLOBAL ID：200903095290593987
ICウェハのダイシング装置の装置構造、ダイシング方法、及びICウェハの洗浄方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-059984
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260765
出願日： 1998年03月11日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】ICウェハのダイシングに於いて、ダイシングにより切削された切削屑を含んだ切削水が洗い流されずICウェハ上に滞留し、切削屑が再びICウェハの表面に沈殿し乾燥付着すると言う問題点を解決する。【解決手段】ICウェハのダイシングに使用するダイシング装置に於いて、ICウェハを切削水中に浸した状態ででダイシングを行い、ダイシング終了後に連続的に洗浄を実施する。【効果】ICウェハを切削水中に浸した状態でダイシングを行いダイシング中のICウェハ表面の乾燥を防ぎ、ダイシング終了後に連続的に洗浄を実施することにより切削屑を含んだ切削水がICウェハ上で乾燥固着すること無く洗浄を行う。
請求項（抜粋）：
ICウェハのダイシングに使用するダイシング装置に於いて、被加工体であるICウェハを切削水中にてダイシングする構造を具備することを特徴とするICウェハのダイシング装置の装置構造。
FI (2件)：
H01L 21/78 Q
, H01L 21/78 F
