特許
J-GLOBAL ID：200903095299910004
電気接続箱と電子回路ユニットの結合構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-229689
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077674
出願日： 1992年08月28日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】 電気接続箱内のブスバー配線板のがたつきを防止する。【構成】 メインカバー3とアンダーカバー4の間にブスバー配線板5を収容してなる電気接続箱1 ́と、機能回路を内蔵した電子回路ユニット2の結合構造において、前記アンダーカバー4の内面にネジ締め付け用ボス20を突設し、該ネジ締め付け用ボス20を、前記ブスバー配線板5及びメインカバー3に形成した各貫通孔21、22を貫通させてメインカバー3の外面より突出させ、該ネジ締め付け用ボス20の端面に、結合側と反対の側からユニット上ケース12を貫通して挿通されたネジを締め込むことにより、前記電子回路ユニット2の結合側の面を前記メインカバー3の外面に圧接させたことを特徴としている。
請求項（抜粋）：
メインカバーとアンダーカバーの間にブスバー配線板を収容してなる電気接続箱と、機能回路を内蔵した電子回路ユニットの結合構造において、前記アンダーカバーの内面にネジ締め付け用ボスを突設し、該ネジ締め付け用ボスを、前記ブスバー配線板及びメインカバーに形成した各貫通孔に貫通させてメインカバーの外面より突出させ、該ネジ締め付け用ボスの端面に、結合側と反対側からユニット上ケースを貫通して挿通されたネジを締め込むことにより、前記電子回路ユニットの結合側の面を前記メインカバーの外面に圧接させたことを特徴とする電気接続箱と電子回路ユニットの結合構造。
IPC (3件)：
H05K 7/14
, H02G 3/08
, H02G 3/16
