特許
J-GLOBAL ID:200903095302159528

フラットパネルディスプレイ製造装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 吉井 剛 ,  吉井 雅栄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-137674
公開番号(公開出願番号):特開2004-342455
出願日: 2003年05月15日
公開日(公表日): 2004年12月02日
要約:
【課題】基板に直接接触させるメタルマスクを用いることなく、搬送室を介して各処理室での処理と共に、レーザー加工室で一連にレーザー加工を行って、マスクレスにして所望パターンの成膜が行えるため、従来のマスク使用によるコスト高等の様々な問題を解決できる画期的なフラットパネルディスプレイ製造装置を提供すること。【解決手段】仕込み室、プラズマ洗浄室、有機成膜室、スパッター室、CVD室、金属電極蒸着室、缶封止室、薄膜封止室等の一つ若しくは複数種の処理室と、この各処理室に基板を搬送する搬送室とからなるフラットパネルディスプレイ製造装置において、蒸着室、スパッター室、CVD室、缶封止室、薄膜封止室のうちの少なくともいずれか一つ以上の処理室と、基板に直接接触させるメタルシャドーマスクを用いないでレーザー加工によって所望パターンに形成若しくは不要部分を除去する工程を行う一つ若しくは複数のレーザー加工室とを前記搬送室を介して一連に基板を処理加工できるように設けて、前記処理室とレーザー加工室とを一体化した構成としたものである。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
仕込み室、プラズマ洗浄室、有機成膜室、スパッター室、CVD室、金属電極蒸着室、缶封止室、薄膜封止室等の一つ若しくは複数種の処理室と、この各処理室に基板を搬送する搬送室とからなるフラットパネルディスプレイ製造装置において、蒸着室、スパッター室、CVD室、缶封止室、薄膜封止室のうちの少なくともいずれか一つ以上の処理室と、基板に直接接触させるメタルシャドーマスクを用いないでレーザー加工によって所望パターンを形成若しくは不要部分を除去する工程を行う一つ若しくは複数のレーザー加工室とを前記搬送室を介して一連に基板を処理加工できるように設けて、前記処理室とレーザー加工室とを一体化した構成としたことを特徴とするフラットパネルディスプレイ製造装置。
IPC (3件):
H05B33/10 ,  G02F1/13 ,  H05B33/14
FI (3件):
H05B33/10 ,  G02F1/13 101 ,  H05B33/14 A
Fターム (10件):
2H088FA17 ,  2H088FA18 ,  2H088FA24 ,  2H088FA30 ,  2H088MA20 ,  3K007AB18 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02 ,  3K007FA03
引用特許:
審査官引用 (8件)
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