特許

J-GLOBAL ID：200903095302951248

実装基板の検査方法及びその装置

発明者： 小池 史朗
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 本庄 武男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-312034
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153675
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の半田付け状態の良否を正確かつ容易に判定することのできる実装基板の検査方法及びその装置。【解決手段】 本方法(装置A)は,電子部品が半田付けにより基板に取り付けられてなる実装基板のX線透視によるものであって,上記基板の片面にのみ電子部品が取り付けられた状態で,その基板にX線を照射し,その透過画像の微小変形を打ち消すように画像補正装置13により画像補正を行い,上記基板の両面に電子部品がそれぞれ取り付けられた状態で,その基板にX線を照射し,その透過画像の微小変形を打ち消すように画像補正装置23により画像補正を行う。次にそれぞれ補間された透過画像同士を差分装置25により引き算することにより,差分画像を生成する。そして,上記画像補正装置13により補正された透過画像又は上記差分装置25により生成された差分画像に基づいて電子部品の半田付け状態の良否が欠陥判定装置26により判定される。上記構成により,半田付け状態の良否判定を正確かつ容易に行うことができる。

請求項（抜粋）：

電子部品が半田付けにより基板に取り付けられてなる実装基板のX線透視による検査方法において,上記基板に電子部品が取り付けられた状態で,該基板にX線を照射し,その透過画像の微小変形を打ち消すように画像補正を行う第1の画像補正工程と,上記第1の画像補正工程により補正された透過画像に基づいて,電子部品の半田付け状態の良否を判定する第1の半田付け状態判定工程とを具備してなることを特徴とする実装基板の検査方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 512 ,  G01B 15/00

FI (2件)：

H05K 3/34 512 B ,  G01B 15/00 A