特許
J-GLOBAL ID：200903095306836869
電極を封止する樹脂成形品及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-204832
公開番号（公開出願番号）：特開平9-052252
出願日： 1995年08月10日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：
【要約】【課題】一次樹脂成形品と二次樹脂成形品との界面における接合強度を向上させる。【解決手段】一次樹脂成形品2表面に電極を表出させた状態で二次樹脂成形品4を形成し一次樹脂成形品2と二次樹脂成形品4とで電極を封止した樹脂成形品において、一次樹脂成形品2と二次樹脂成形品4とは互いに密着し界面に存在する繊維状部材3により互いに連結されている構成とした。繊維状部材3による投錨効果により、一次樹脂成形品2と二次樹脂成形品4の接合強度が向上するためマイクロクラックなどの発生が防止され短絡が防止される。
請求項（抜粋）：
一次樹脂成形品表面に電極を表出させた状態で二次樹脂成形品を形成して該一次樹脂成形品と接合させ該一次樹脂成形品と該二次樹脂成形品とで該電極を封止した樹脂成形品において、該一次樹脂成形品と該二次樹脂成形品とは互いに密着し界面に存在する繊維状部材により互いに連結されていることを特徴とする電極を封止する樹脂成形品。
IPC (4件)：
B29C 45/16
, B29C 45/14
, B29C 65/70
, B29L 31:34
B29C 45/16
, B29C 45/14
, B29C 65/70
