特許
J-GLOBAL ID：200903095312447009
半導体熱処理装置用ヒータユニット
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
田辺 徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-277938
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102915
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】 均熱性及びフレキシビリティーに優れ急昇降温が可能であって、形状設計を自在に行うことができる半導体熱処理装置用ヒータユニットを提供する。【解決手段】 両端にアルミナ製のワイヤ支持部11,21,31,41を配置し、カーボンファイバーを束ねたカーボンファイバー束を複数本用いてワイヤー形状に編み込んだカーボンワイヤ15,25,35,45をヒータ体として使用し、このカーボンワイヤ15,25,35,45を両ワイヤ支持部11,21,31,41の間で往復させて張り渡し、全体的に筒状の加熱空間16,26,36,46を形成したことを特徴とする半導体熱処理装置用ヒータユニット。
請求項（抜粋）：
両端付近にアルミナ製のワイヤ支持部(11,21,31,41)を設け、カーボンファイバーを束ねたカーボンファイバー束を複数本用いてワイヤー形状に編み込んだカーボンワイヤ(15,25,35,45)をヒータ体として使用し、このカーボンワイヤ(15,25,35,45)を両ワイヤ支持部(11,21,31,41)の間で往復させて張り渡し、全体的に筒状の加熱空間(16,26,36,46)を形成したことを特徴とする半導体熱処理装置用ヒータユニット。
IPC (6件)：
H01L 21/324
, H01L 21/22 501
, H05B 3/14
, H05B 3/20 328
, H05B 3/64
, H01L 21/205
H01L 21/324 K
, H01L 21/22 501 A
, H05B 3/14 F
, H05B 3/20 328
, H05B 3/64
, H01L 21/205
