特許
J-GLOBAL ID：200903095316775329
電子機器用液冷モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-361589
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193438
出願日： 2002年12月13日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：
【課題】電子装置の処理性能向上に伴う発熱素子の発熱量増大に対して、必要かつ十分な強度を補償する、小型化、薄型化に適した液冷構造を提供するとともに、長期間の使用に耐え得る電子装置を提供する。【解決手段】水冷ジャケット8を発熱素子7に熱的に接続するとともに、液晶ディスプレイ2に設置した放熱パイプ9を熱的に接続し、液駆動装置11によって水冷ジャケット8と放熱パイプ9との間で冷媒液を循環させる。この冷媒を蓄える金属タンク13を設け、冷却できる構造とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
筐体内部に複数の発熱素子を搭載した基板を収納した本体ケースと、前記発熱素子と電気的に接続されたディスプレイケースと、このディスプレイ装置と電気的に接続されたキーボードとを備えた電子機器に搭載可能な電子機器用液冷モジュールにおいて、
前記発熱素子に熱的に接続され液体が通流される流路を有する受熱部材と、前記筐体の壁面に放熱可能に配置され液体が通流される流路を有する放熱部材と、前記受熱部材の前記流路と前記放熱部材の前記流路とを接続してなる樹脂製のフレキシブルチューブと、前記受熱部材と前記放熱部材との間で前記液体を前記フレキシブルチューブを介して循環させる液駆動手段と前記放熱部材との途中に前記液体を貯留するタンクを備えてなり、
前記タンクを金属製のカップと金属製の蓋体の組み合わせで構成したことを特徴とする電子機器用液冷モジュール。
IPC (3件)：
H05K7/20
, G06F1/20
, H01L23/473
H05K7/20 M
, H01L23/46 Z
, G06F1/00 360C
5E322AA03
, 5E322AA05
, 5E322AA07
, 5E322AA10
, 5E322AA11
, 5E322DA01
, 5E322DB06
, 5F036AA01
, 5F036BA10
, 5F036BB35
, 5F036BB41
