特許

J-GLOBAL ID：200903095319400636

印刷インダクタ付き多層配線板

発明者： 上村 修 ,  松本 邦夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 中村 純之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-037708
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235554
出願日： 1992年02月25日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【構成】アース層又は電源層2上に誘電体層4を挾んで構成された印刷インダクタ1を有する印刷インダクタ付き多層配線板において、印刷インダクタ1の直下に位置するアース層又は電源層2に切り欠き部5を設ける。【効果】印刷インダクタ1と対向するアース層や電源層との距離が、下方の電源層又はアース層3までと広くなって、両者の間に介在する浮遊容量が低減し、印刷インダクタ1の自己共振周波数の低下が防止されて、周波数特性が向上する。

請求項（抜粋）：

アース層、配線層又は電源層上に、誘電体層を挾んで印刷インダクタを構成してなる印刷インダクタ付き多層配線板において、印刷インダクタの直下又は直上に位置するアース層、配線層又は電源層の一部又は全部を切り欠いたことを特徴とする印刷インダクタ付き多層配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01F 17/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-170911
  
• 特開昭62-154607
  
• 特開平3-006095