特許
J-GLOBAL ID：200903095320474031
配線板の製造法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-061801
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275950
出願日： 1993年03月22日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：
【要約】【目的】配線を高密度にし、一定の特性インピーダンスを実現した上で、絶縁特性に優れた配線板の製造法を提供すること。【構成】以下の工程を含むこと。A.絶縁基板表面に第1の導体回路を形成する工程B.形成した導体回路の表面に、無電解めっきによって、ニッケル合金、コバルト合金、パラジウムおよび金から選択された1種以上の金属層を形成する工程C.めっきした回路導体を有する基板表面に、感光性樹脂層を形成し、バイアホールを形成する工程D.感光性樹脂層の表面を粗化し、無電解めっきによって、ニッケル合金、コバルト合金、パラジウムおよび金から選択された1種以上の金属層を形成し、さらに回路導体を形成する工程E.前記工程B〜Dを必要に応じて繰り返す工程
請求項（抜粋）：
以下の工程を含むことを特徴とする配線板の製造法。A.絶縁基板表面に第1の導体回路を形成する工程B.形成した導体回路の表面に、無電解めっきによって、ニッケル合金、コバルト合金、パラジウムおよび金から選択された1種以上の金属層を形成する工程C.めっきした回路導体を有する基板表面に、感光性樹脂層を形成し、バイアホールとなる部分に遮蔽部を形成したフォトマスクを介して露光し、露光しなかった箇所を選択的に除去する工程D.感光性樹脂層の表面を粗化し、無電解めっきによって、ニッケル合金、コバルト合金、パラジウムおよび金から選択された1種以上の金属層を形成し、さらに回路導体を形成する工程E.前記工程B〜Dを必要に応じて繰り返す工程
IPC (4件)：
H05K 3/46
, C23C 18/32
, H05K 3/24
, H05K 3/40
