ペースト用組成物及びそれを用いた配線基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-313093
公開番号（公開出願番号）：特開平8-165445
出願日： 1994年12月16日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：

【要約】【目的】加熱硬化後に空隙やボイドが生じず、良好な熱伝導性が得られるペースト組成物及びそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。【構成】銀を含む銅合金粉末および液状エポキシ化合物とエポキシ硬化剤を含み、加熱硬化後の重量減少率が3%以下の熱硬化型ペースト、およびそれを充填して形成された放熱用のスルーホールを有する配線基板である。【効果】ペースト中の希釈溶剤などの揮発性成分を所定量以下に低減したことにより、スルーホール内部に充填した後、加熱硬化時に空隙やボイドを生じない。これにより、従来の希釈溶剤を用いたペーストに比べスルーホールの放熱性を向上させることができる。放熱用のスルーホールを有するICパッケージなどにおいて、スルーホール内部に該ペーストを充填することにより放熱性が向上し、ICの発熱によるパッケージの温度上昇が抑制され、ICの信頼性が向上する。

請求項（抜粋）：

金属粉末と熱硬化性樹脂を含むペーストにおいて、金属粉末が平均組成AgXCu1-X(ただし、0.01≦X≦0.4、Xは原子比を示す)で表され、銅合金粉末表面の銀濃度が平均の銀濃度より大きく、かつ内部から表層に向けて銀濃度が次第に増加する領域を有する銅合金粉末を含み、熱硬化性樹脂が1分子中に1個以上のグリシジル基を有する液状エポキシ化合物およびエポキシ硬化剤を含んでおり、ペーストの加熱硬化後の重量減少率が3%以下であることを特徴とするペースト組成物。

IPC (5件)：

C09D 5/24 PQW , C08K 3/08 , C08L 63/00 NKU , H01B 1/00 , H01B 1/16

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