特許

J-GLOBAL ID：200903095330686770

ワイヤボンディング方法および装置

発明者： 平田 淳一 ,  土屋 邦浩
出願人/特許権者： 日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-041697
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236568
出願日： 1995年03月01日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】 低ループのループ高さにできるワイヤボンディング装置を提供する。【構成】 ワイヤスペックおよび目標とするループ高さを入力する入力部16と、放電電流によってボンディングワイヤの先端部を溶融してボールを形成する電気トーチと、入力されたワイヤスペックとループ高さからボンディングワイヤの再結晶化を行う電気トーチの放電電流値を決定する制御部15と、この制御部15により決定された値の放電電流を電気トーチに発生させる放電ユニット14と、ボールを半導体チップのパッド電極に圧着して半導体チップとインナリードとを電気的に接続するボンディングツールとを有するもので、放電電流によるボンディングワイヤの再結晶長さを制御して目標のループ高さを得るワイヤボンディング装置である。

請求項（抜粋）：

ボンディングワイヤを再結晶化する電気トーチの放電電流値を決定し、決定された放電電流値に沿った放電電流を電気トーチに発生させて前記ボンディングワイヤの先端部を溶融してボールを形成し、ボンディングツールによって前記ボールを半導体チップのパッド電極に圧着して前記半導体チップとインナリードとを電気的に接続し、放電電流による前記ボンディングワイヤの再結晶長さを制御して所望のループ高さを得ることを特徴とするワイヤボンディング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/607

FI (2件)：

H01L 21/60 301 H ,  H01L 21/607 C