特許

J-GLOBAL ID：200903095332445940

異方性導電接続用絶縁導電性粒子、その製造方法及びこれを用いた製品

発明者： オ ジュ ソク ,  イ サン ホン ,  ソ ジョン ドク ,  ザン ギ ホ ,  イム ジョン テク
出願人/特許権者： ハンファ ケミカル コーポレイション
代理人 (1件)： 特許業務法人特許事務所サイクス
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-507831
公開番号（公開出願番号）：特表2006-525641
出願日： 2004年04月30日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：

異方性導電接続用絶縁導電性粒子、その製造方法及びこれを用いた製品を開示する。前記絶縁導電性粒子は、導電性粒子と、該導電性粒子の表面に被覆された絶縁性樹脂層とを含み、該絶縁性樹脂層はコア-シェル構造を有する水溶性樹脂の微粒子からなる。したがって、本発明の導電性粒子は、従来の熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂で被覆された異方性導電接続用絶縁導電性粒子に比べ、優れた電流給電特性及び絶縁特性を示す。

請求項（抜粋）：

導電性粒子と; 該導電性粒子の表面に被覆されている絶縁性樹脂層とを含み、かつ 該絶縁性樹脂層はコア-シェル構造の水溶性樹脂微粒子で形成されている異方性導電接続用絶縁導電性粒子。

IPC (5件)：

H01B 5/00 ,  H01B 13/00 ,  H01B 5/16 ,  C09C 3/10 ,  H01R 11/01

FI (5件)：

H01B5/00 M ,  H01B13/00 501Z ,  H01B5/16 ,  C09C3/10 ,  H01R11/01 501D

Fターム (9件)：

4J037AA30 ,  4J037CC13 ,  4J037CC16 ,  4J037EE03 ,  4J037FF11 ,  5G307AA08 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01