特許

J-GLOBAL ID：200903095334578816

異方性導電フィルム

発明者： 桜井 良 ,  松瀬 貴裕 ,  三浦 映生 ,  森村 泰大
出願人/特許権者： 株式会社ブリヂストン
代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-099019
公開番号（公開出願番号）：特開2000-289150
出願日： 1999年04月06日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
要約：

【要約】【課題】 異種材料で構成される回路基板同士を高強度に接着することができる異方性導電フィルムを提供する。【解決手段】 導電性粒子が樹脂層中に分散された異方性導電フィルム。該樹脂層は接着性の異なる複数の層よりなる。

請求項（抜粋）：

導電性粒子が樹脂層中に分散された異方性導電フィルムにおいて、該樹脂層が接着性の異なる複数層の樹脂層で構成されていることを特徴とする異方性導電フィルム。

IPC (2件)：

B32B 27/18 ,  B32B 7/02 104

FI (2件)：

B32B 27/18 J ,  B32B 7/02 104

Fターム (26件)：

4F100AH02A ,  4F100AH02B ,  4F100AH02H ,  4F100AH06A ,  4F100AH06B ,  4F100AH06H ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK23A ,  4F100AK23B ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA16 ,  4F100CA02A ,  4F100CA02B ,  4F100DE01A ,  4F100DE01B ,  4F100DE01H ,  4F100GB43 ,  4F100JG01A ,  4F100JG01B ,  4F100JG01H ,  4F100JK06 ,  4F100JL11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 異方性導電フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-165198   出願人：株式会社ブリヂストン
• 回路接続用接着剤及び回路板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-079419   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 異方性導電フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-165198   出願人：株式会社ブリヂストン
• 回路接続用接着剤及び回路板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-079419   出願人：日立化成工業株式会社