孔付きポンピングプレートを用いる堆積装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-282494
公開番号（公開出願番号）：特開平6-295872
出願日： 1993年11月11日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：

【要約】【目的】パージガスの導入の際に基板がサポート上で移動するのを防止することができる堆積装置を提供することを目的とする。【構成】この堆積装置(10)においては、金属層が堆積される基板(22)の下側の部分(26)と、プロセスガス部分(24)とを分離する障壁(27)が用いられる。基板はサポート(20)上に支持される。基板の搬出段階において、パージガスが基板の下方からチャンバ(12)内に導入される。このパージガスによるサポート上での基板の移動を防止するために、障壁には貫通孔が設けられ、プロセスガスが障壁を経て真空マニホールドシステム内に流れるようにしている。

請求項（抜粋）：

堆積面と、材料の堆積が殆ど生じない第2の面とを有する基板上に材料を堆積するための堆積装置であって、(a)前記基板用のサポートと、(b)前記基板が前記サポート上にある場合に、その基板の堆積面に接するプロセスガス部分と、(c)堆積段階中に、前記材料の少なくとも一成分を含有するプロセスガスを前記プロセスガス部分に導入する第1の入口と、(d)前記基板の第2の面から前記プロセスガス部分を分離し、プロセスガスがその基板の第2の面に接するのを防止するようになっている障壁手段と、(e)前記基板が前記サポート上に配置されている場合に、パージ段階中に、その基板の第2の面に近接する部分から成る流路内にパージガスを導入する第2の入口と、(f)前記障壁に設けられており、前記サポートに対して前記基板を移動させることなくパージガスを前記障壁を経て前記プロセスガス部分内に流入させることのできる大きさの横断面面積を有する複数の貫通孔と、を備える堆積装置。

IPC (5件)：

H01L 21/205 , C30B 25/12 , C30B 25/14 , H01L 21/285 , H01L 21/31

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-268724
特開平2-301140
特開昭62-133073

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