特許

J-GLOBAL ID：200903095338284361

電子部品の接続装置

発明者： 松尾 隆広 ,  今西 誠
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-114438
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315401
出願日： 1992年05月07日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】 加圧ツールとLCDとの平行度不足を補うことがきでると共に離型性がよく、ゴムシート交換を短時間で行うことができると共に接合状態が高品質のLCDを得ることができる電子部品の接続装置を提供する。【構成】 加圧ブロック10で、液晶パネル6とTAB4とを両者間に異方性導電シート5を介在させた状態で加圧接合する電子部品の接続装置において、加圧ブロック10が、発熱体を有する加圧ツール1と、この加圧ツール1に非接着状態で接触保持されるゴムシート2と、ゴムシート2に近接または接触して保持されるフッ素系樹脂テープ3とを備えていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

加圧ブロックで、液晶パネルとTABとを、両者間に異方性導電シートを介在させた状態で加圧接合する電子部品の接続装置において、加圧ブロックが、発熱体を有する加圧シートと、この加圧シートに非接着状態で接触するように保持されるゴムシートと、ゴムシートに近接または接触して保持されるフッ素系樹脂テープとを備えていることを特徴とする電子部品の接続装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-158153
  
• 特開平1-168037
  
• 特開平4-093041