特許
J-GLOBAL ID：200903095343949649
電気部品の製造方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高野 則次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-113559
公開番号（公開出願番号）：特開平8-281421
出願日： 1995年04月14日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：
【要約】【目的】 放熱支持板に対する回路基板の半田付け層におけるボイドを少なくするための方法及び装置を提供する。【構成】 放熱支持板1に対し比較的大面積の回路基板2をペースト状半田層3のリフローで固着させる時に、半田層3の第1の領域を完全に溶融できる温度に第1のヒータ5aで加熱すると共に半田層の第2の領域を完全に溶融させることができない温度の第2のヒータ5bで加熱する。次に、本加熱ヒータ6によって半田層3の全領域を溶融可能な温度で加熱する。半田層3の全部を一度に溶融させないで、段階的に溶融させるとフラックスやガスが良好に外部に除去される。
請求項（抜粋）：
少なくとも接合面が金属である第1及び第2の部材をフラックスを含むろう材によって相互に結合する工程を含む電気部品の製造方法において、前記第1の部材の接合面と前記第2の部材の接合面との間にフラックスを含む非溶融状態のろう材層を配置する第1の工程と、前記ろう材層の第1の領域を前記ろう材層の溶融温度以上の温度に加熱すると共に、前記第1の領域に隣接し且つ前記ろう材層の周辺領域の少なくとも一部を含んでいる前記ろう材層の第2の領域を前記ろう材層の溶融温度よりも低い温度に加熱する第2の工程と、次に、少なくとも前記第2の領域を前記ろう材層の溶融温度以上の温度に加熱する第3の工程とを含むことを特徴とする電気部品の製造方法。
IPC (2件)：
B23K 1/00 310
, H05K 3/34 508
B23K 1/00 310 C
, H05K 3/34 508 A
