特許
J-GLOBAL ID：200903095345691967
携帯電話におけるFPCと基板の接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-168768
公開番号（公開出願番号）：特開平9-022760
出願日： 1995年07月04日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：
【要約】【目的】 FPCと基板との接続構造において、接続構造の高さを低く抑え、部品点数、部品重量も減らし、且つFPCの取付けも簡単に行えるようにする。【構成】 接続パッド31をFPC29の基板側の面に露出して並設する。FPC29の接続パッド並設方向の両端に二つの係止孔33を穿設する。基板21上に保持ベース23を実装する。接続パッド31と対応して並設される導電性材料からなる接触子25を保持ベース23の上面に設ける。係止孔33に係止して接続パッド31と接触子25とが圧接状態となるようにFPC29を保持ベース23に固定保持する一対の係止片27を、保持ベース23の上面に立設する。
請求項（抜粋）：
可撓性を有するFPCとプリント配線基板を接続する携帯電話におけるFPCと基板の接続構造であって、FPCの前記基板側の面に露出して並設された接続パッドと、前記FPCの該接続パッド並設方向の両端に穿設された少なくとも二つの係止孔と、前記基板上に実装される保持ベースと、該保持ベースの上面に前記接続パッドと対応して並設され前記基板の配線回路に接続された導電性材料からなる接触子と、前記保持ベースの上面に立設されるとともに前記係止孔に係止して前記FPCの接続パッドと前記保持ベースの接触子とが圧接状態となるように前記FPCを前記保持ベースに固定保持する少なくとも一対の係止片とを具備したことを特徴とする携帯電話におけるFPCと基板の接続構造。
IPC (2件)：
H01R 23/68
, H01R 23/68 303
H01R 23/68 G
, H01R 23/68 303 Z
