特許
J-GLOBAL ID:200903095366821852

非金属部材の肉厚の測定方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森 正澄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-242904
公開番号(公開出願番号):特開2001-066105
出願日: 1999年08月30日
公開日(公表日): 2001年03月16日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、測定対象の器体を非破壊で、測定部の肉厚の測定を容易に行え、また測定値の信頼性の向上を図ることができる非金属部材の肉厚の測定方法を提供する。【解決手段】 非金属部材の肉厚の測定方法において、非金属部材の測定部を有する被測定面の一方の側に金属を配置し、該金属を該非金属部材の測定部へ移動させ、然る後、被測定面の他方の側より電気または磁気誘導素子を、該非金属部材の測定部にあてがって肉厚を測定する。
請求項(抜粋):
非金属部材の肉厚の測定方法において、非金属部材の測定部を有する被測定面の一方の側に金属を配置し、該金属を該非金属部材の測定部へ移動させ、然る後、被測定面の他方の側より電気または磁気誘導素子を、該非金属部材の測定部にあてがって肉厚を測定することを特徴とする非金属部材の肉厚の測定方法。
IPC (2件):
G01B 7/06 ,  G01B 7/00
FI (2件):
G01B 7/10 Z ,  G01B 7/00 E
Fターム (10件):
2F063AA16 ,  2F063BA30 ,  2F063BB07 ,  2F063CA09 ,  2F063CA28 ,  2F063GA08 ,  2F063LA01 ,  2F063LA11 ,  2F063LA17 ,  2F063LA23

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