特許

J-GLOBAL ID：200903095373776641

エポキシ樹脂系封止用接着剤組成物

発明者： 大本 陸伸
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-077887
公開番号（公開出願番号）：特開平9-263745
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】 耐湿性に優れ、1mm以下の狭い封止幅でも十分な耐湿気密性を示す、比較的安価な封止用接着剤組成物を提供する。【解決手段】ノボラック型エポキシ樹脂35重量部、エポキシ当量 400〜550 のビスフェノールA型エポキシ樹脂18〜28重量部、及びエポキシ当量 175〜220 のビスフェノールA型エポキシ樹脂2〜6重量部からなるエポキシ樹脂中に、ブチラール化度70〜74モル%、残存水酸基量24〜28モル%、残存アセチル基量 1.5〜2.5 モル%のポリビニルブチラール樹脂2〜6重量%、および分子量 800〜2000の多硫化ゴム6〜15重量%を含有する、エポキシ樹脂系封止用接着剤組成物。さらに少量の充填材および濡れ剤を含有させることが好ましい。

請求項（抜粋）：

(A) ノボラック型エポキシ樹脂35重量部、エポキシ当量 400〜550 のビスフェノールA型エポキシ樹脂18〜28重量部、及びエポキシ当量 175〜220 のビスフェノールA型エポキシ樹脂2〜6重量部からなるエポキシ樹脂中に、(B) ブチラール化度70〜74モル%、残存水酸基量24〜28モル%、残存アセチル基量 1.5〜2.5 モル%のポリビニルブチラール樹脂2〜6重量%、および(C)平均分子量 800〜2000の多硫化ゴム6〜15重量%を含有する、エポキシ樹脂系封止用接着剤組成物。

IPC (5件)：

C09J163/00 JFM ,  C09J163/00 JFN ,  C09J163/00 JFP ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C09J163/00 JFM ,  C09J163/00 JFN ,  C09J163/00 JFP ,  H01L 23/30 R