特許
J-GLOBAL ID：200903095375030167
リードフレームの整列装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-317810
公開番号（公開出願番号）：特開平6-143327
出願日： 1992年11月02日
公開日（公表日）： 1994年05月24日
要約：
【要約】【目的】 リードフレームを、該リードフレームに衝撃的な力が加わることを防止しつつセット部に好適にセットすることができるリードフレーム整列装置を提供すること。【構成】 複数のリードフレームを積層・保持するマガジン10と、モールド金型に合わせてリードフレームが所定の整列状態に載置される載置面を有するセット部12と、送り装置16、23とを備えたリードフレームの整列装置において、マガジン10に保持された各リードフレームの高さ位置に合わせて、セット部12及び送り装置16、23の高さ位置を一致させる上下動装置14とを具備することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
複数のリードフレームを個々に送り可能に所定の間隔をおいて積層・保持するマガジンと、該リードフレーム上に搭載した半導体チップをトランスファモールド装置によって樹脂モールドする前に、モールド金型に合わせてリードフレームが所定の整列状態に載置される載置面を有するセット部と、前記マガジンに保持されたリードフレームを、水平方向に移動させ前記セット部の載置面上に送る送り装置とを備えたリードフレームの整列装置において、前記マガジンに保持された各リードフレームの高さ位置に合わせて、前記セット部及び前記送り装置の高さ位置を一致させるべく該セット部及び該送り装置を上下動させる上下動装置とを具備することを特徴とするリードフレームの整列装置。
IPC (5件)：
B29C 45/02
, B29C 31/04
, B29C 33/12
, H01L 21/56
, B29L 31:34
