半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：開口宗昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-336875
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156195
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】半導体装置内部に空洞が存在する配線基板を有する半導体装置での電気的リーク不良やエレクトロマイグレーション不良の発生を減少させ,熱処理工程で生じる可能性のあるポップコーン現象の発生を減少させ,半導体パッケージを傷つけず安定して運搬することが可能になる半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】配線基板2の上に半導体チップ4が搭載され,半導体チップ4を保護する補強部材3が配線基板2の上の半導体チップ4の周辺部分に設けられ,これら半導体チップ4と補強部材3との上に蓋部8が設けられた半導体装置において,蓋部8によりパッケージして形成される空洞1とパッケージ外部との間を貫通する所定寸法の孔(20,25,26,30,31)を設けて成ることによる。

請求項（抜粋）：

配線基板上に半導体チップが搭載され,この半導体チップを保護する補強部材が配線基板上の半導体チップ周辺部分に設けられ,これら半導体チップと補強部材との上に蓋部が設けられた半導体装置において,蓋部によりパッケージして形成される空洞とパッケージ外部との間を貫通する所定寸法の孔を設けて成ることを特徴とする半導体装置。

FI (2件)：

H01L 23/02 G , H01L 23/02 J

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-292941 出願人：日本電気株式会社

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