特許
J-GLOBAL ID：200903095384787203

印刷配線板の製造方法

発明者：
福川 弘

福川 弘 について

, 
笹岡 賢二

笹岡 賢二 について


出願人/特許権者：
東芝ケミカル株式会社

東芝ケミカル株式会社 について

, 
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-027399
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204334
出願日： 1995年01月23日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【構成】 本発明は、導体バンプ群(2) を形設した支持基体(1) に、合成樹脂系シート(3) を対接させて積層配置する工程と、この積層物を加圧し合成樹脂系シート(3) に前記導体バンプ群(2) を貫挿させて貫通型の導体配線部(5) を形成する工程と、この合成樹脂系シート(3) の上面に金属箔(4) を配置し一体成形する工程とを具備し、前記合成樹脂系シート(3) として、導体バンプ群の貫挿部に対応する位置に貫挿孔(3a)を有する合成樹脂系シートを用いることを特徴とする印刷配線板の製造方法である。【効果】 本発明の印刷配線板の製造方法によれば導体バンプの貫挿性を向上させ、かつ貫通型の導体配線部と積層体の導電性金属箔との接続信頼性を向上させ、歩留まり良好でコスト低減に寄与する印刷配線板を製造することができる。
請求項（抜粋）：
所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、合成樹脂系シートの主面を対接させて積層配置する工程と、この積層物を加圧し前記合成樹脂系シートの厚さ方向に前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、この合成樹脂系シートの上面に金属箔を配置し一体成形する工程とを具備し、前記合成樹脂系シートとして、導体バンプ群の貫挿により貫通型の導体配線部が形成される位置に貫挿孔を有する合成樹脂系シートを用いることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
引用特許：
審査官引用 (3件)

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