特許

J-GLOBAL ID：200903095387136190

電子部品実装装置

発明者： 中野 智之 ,  犬塚 良治 ,  佃 猛郎 ,  大江 邦夫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松村 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-088032
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288691
出願日： 1995年04月13日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】 供給部上の電子部品の吸着率の向上,XYテーブル上の電子部品の装着後の位置ずれ防止,電子部品の破損を防止するとともに生産性の向上を図る。【構成】 電子部品を吸着するノズルが電子部品と接触する際の当該ノズルにかかる圧力をロードセル11によって検知し、検知された圧力値に基づいて、メインコントローラ14は、ACサーボモータ17を制御し、ノズルの下降を制御することによりノズルの前記圧力を制御して、電子部品の吸着,装着時に電子部品に過剰の圧力を加えないようにする。

請求項（抜粋）：

電子部品を吸着し、この電子部品をX-Yテーブル上に載置された基板の所定の位置に位置決めして装着する電子部品実装装置において、電子部品を吸着するノズルが電子部品と接触する際の当該ノズルにかかる圧力を検知する圧力検知手段と、検知された圧力値に基づいてノズルにかかる圧力を制御する圧力制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  B25J 15/06

FI (3件)：

H05K 13/04 A ,  B23P 21/00 305 B ,  B25J 15/06 B