特許

J-GLOBAL ID：200903095387316589

ドライエッチング方法

発明者： 金清 任光 ,  川原 博宣 ,  佐藤 仁昭 ,  藤本 幸太郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立テクノエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-281320
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132258
出願日： 1992年10月20日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：

【要約】【構成】アルミニウム系膜構造のウエハをハロゲン系ガスおよびROH(R=CnHmなど)ガスの混合ガスのプラズマによりエッチング処理する。【効果】ハロゲン系ガスによりアルミニウム系材料をエッチングし、また、ROHガスによりアルミニウム側壁保護膜の形成を行う。このとき、パターン幅が広いところではデポ物も多くなり側壁に付着しやすくなるが、デポ物の発生量が少ないので状態変化が少なく、最適条件を出す範囲が広がり、アルミニウム系材料の膜をパターン密度に関係なく良好な形状にエッチング処理することができる。

請求項（抜粋）：

アルミニウム系膜構造のウエハをハロゲン系ガスおよびROH(R=CnHmなど)ガスの混合ガスのプラズマによってエッチング処理することを特徴とするドライエッチング方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-147621
  
• 特開平1-103837