特許

J-GLOBAL ID：200903095395529400

表面実装部品の実装構造

発明者： 向井 幸夫
出願人/特許権者： 日産自動車株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-126294
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323819
出願日： 1999年05月06日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：

【要約】【課題】 導電性接着剤の量や表面実装部品の厚みにばらつきがあった場合でも、電極が電気的に繋がらないことで、所望の電気回路を確実に得ることのできる表面実装部品の実装構造を提供すること。【解決手段】 被膜10が、表面実装部品1の腹部1cとの間隔が最も広くなるように形成された溝部10bと、この溝部10bを挟み、表面実装部品1との間隔が最も狭くなる山部10aとを有し、この山部10aの最狭部が電極1a,1bと略平行になるようにした。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板と、このプリント配線基板上の所定領域に形成される複数の導体電極と、この夫々の導体電極上に導電性接着剤を介して接続される電極を有する表面実装部品と、前記各導体電極間に形成される被膜と、を備えた表面実装部品の実装構造において、前記被膜は、前記表面実装部品の底面との間隔が最も広くなる溝部を少なくとも一つ有すると共に、この溝部を挟み、かつ、前記表面実装部品との間隔が最も狭くなる山部を有し、前記山部の最狭部は、前記電極と略平行になるように形成されていることを特徴とする表面実装部品の実装構造。

Fターム (6件)：

5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319AC20 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319GG20