基板組立ラインの管理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-311390
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153700
出願日： 1995年11月29日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】【課題】基板組立ラインを管理する管理装置の表示画面を管理しやすいものとする。【解決手段】グループ名の表示枠にマウスカーソル30を移動させ、グループ名を任意にキーインして、すでに表示されている実装ライン1の各要素装置を示すボタン29を移動させ、任意にグループ分けを行って登録し、このグループ毎に管理用の画面が表示される。

請求項（抜粋）：

プリント基板に電子部品を装着し半田付けを行うことによりプリント基板を組み立てる基板組立ラインを構成する各要素装置の管理を行う基板組立ラインの管理装置において、管理対象とする要素装置を任意のグループに分けて登録させるためのセットアップ画面を表示する表示手段を設けたことを特徴とする基板組立ラインの管理装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 307 , H05K 3/34 512

FI (3件)：

H05K 13/04 Z , B23P 21/00 307 Z , H05K 3/34 512 Z

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-274554
生産管理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-258339 出願人：日産自動車株式会社
生産管理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-328298 出願人：テイーデイーケイ株式会社

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