特許

J-GLOBAL ID：200903095413247540

ダイレクトマスタリングの基板及びその製造方法

発明者： 佐野 一彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-262844
公開番号（公開出願番号）：特開2001-283475
出願日： 2000年08月31日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：

【要約】【課題】 スタンパーをエッチングにより、従来より少ない工程数で短時間にかつ低コスト、高歩留まりで作製することができるダイレクトマスタリングの基板とその製造方法及び上記基板を使用したスタンパーの製造方法を提供する。【解決手段】 スタンパーのブランク材の片面を鏡面研磨、他面を鏡面より粗く研磨した後、上記スタンパーの外径に加工する。

請求項（抜粋）：

基板にエッチングで信号突起を形成してスタンパーにするダイレクトマスタリングの基板の製造方法において、上記スタンパーのブランク材の片面を鏡面研磨、他面を鏡面より粗く研磨した後、上記スタンパーの外径に加工するようにしたことを特徴とするダイレクトマスタリングの基板の製造方法。

IPC (4件)：

G11B 7/26 511 ,  G03F 7/20 505 ,  G03F 7/38 511 ,  G03F 7/40 521

FI (4件)：

G11B 7/26 511 ,  G03F 7/20 505 ,  G03F 7/38 511 ,  G03F 7/40 521

Fターム (22件)：

2H096AA27 ,  2H096BA01 ,  2H096EA04 ,  2H096FA01 ,  2H096GA36 ,  2H096HA23 ,  2H096JA03 ,  2H096JA04 ,  2H096LA06 ,  2H097AA03 ,  2H097CA17 ,  2H097FA02 ,  2H097JA03 ,  2H097LA20 ,  5D121BB01 ,  5D121BB03 ,  5D121BB28 ,  5D121CA03 ,  5D121CA07 ,  5D121CB07 ,  5D121GG04 ,  5D121GG22