特許
J-GLOBAL ID：200903095416116152

熱伝導率と成形性に優れたアルミニウム合金板材及びその製造方法

発明者：
込山 慶信

込山 慶信 について

, 
大堀 紘一

大堀 紘一 について


出願人/特許権者：
三菱アルミニウム株式会社

三菱アルミニウム株式会社 について


代理人 (1件)： 横井 幸喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-073953
公開番号（公開出願番号）：特開2005-264174
出願日： 2004年03月16日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：
【課題】 導電性、熱伝導性、プレス成形における成形加工性に優れ、かつ高い強度を有するアルミニウム合金板材を得る。【解決手段】 質量%で、Si:0.2〜1.5%、Mg:0.2〜1.5%、Ti:0.015超〜0.2%を含有し、さらにMn:0.02〜0.15%、Cr:0.02〜0.14%の1種または2種を含有し、残部がAlおよび不可避不純物からなり、かつ、導電率が50%IACS以上、熱伝導率が200w/m・K以上である。前記成分のアルミニウム合金材を冷間圧延する際に、冷間圧延途中で500〜570°Cの溶体化処理を行ない、続いて最終冷間圧延率5〜40%の冷間圧延後、150〜190°Cに加熱する焼鈍を行う。優れた導電率と熱伝導性ならびに高い成形性能と強度が確保され、プラズマディスプレー、電子部品などの利用に好適な材料が得られる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
質量%で、Si:0.2〜1.5%、Mg:0.2〜1.5%、Ti:0.015超〜0.2%を含有し、さらにMn:0.02〜0.15%、Cr:0.02〜0.14%の1種または2種を含有し、残部がAlおよび不可避不純物からなり、かつ、導電率が50%IACS以上、熱伝導率が200w/m・K以上であることを特徴とする熱伝導性と成形性に優れたアルミニウム合金板。
IPC (3件)：
C22C21/00 ,  C22F1/04 ,  H01L23/373
FI (3件)：
C22C21/00 J ,  C22F1/04 H ,  H01L23/36 M
Fターム (4件)：
5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BD03
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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