特許
J-GLOBAL ID：200903095417979634
マイクロ波整合回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 英俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-119057
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326909
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】 インピーダンスの調整を連続的に且つ簡便に行うことができるマイクロ波整合回路を提供する。【構成】 絶縁基板上に伝送用マイクロストリップライン2a,2bを設け、これら伝送用マイクロストリップライン2a,2bに少なくとも一部が隣接するようにして絶縁基板上にスタブ用マイクロストリップライン3a,3bを設け、スタブ用マイクロストリップライン3a,3bに少なくとも一部が所定の長さにわたって隣接するようにして絶縁基板上にアースパターン7a,7bを設ける。伝送用マイクロストリップライン2a,2bとスタブ用マイクロストリップライン3a,3bとを隣接位置で接続子9a,9bにより接続する。スタブ用マイクロストリップライン3a,3bとアースパターン7a,7bとを隣接位置で接続子10a,10bにより接続する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に伝送用マイクロストリップラインが設けられ、前記伝送用マイクロストリップラインに少なくとも一部が隣接するようにして前記絶縁基板上にスタブ用マイクロストリップラインが設けられ、前記スタブ用マイクロストリップラインに少なくとも一部が所定の長さにわたって隣接するようにして前記絶縁基板上にアースパターンが設けられ、前記伝送用マイクロストリップラインと前記スタブ用マイクロストリップラインとが隣接位置で少なくとも1つの接続子により接続され、前記スタブ用マイクロストリップラインと前記アースパターンとが隣接位置で少なくとも1つの接続子により接続され、前記両箇所を接続する接続子の少なくとも一方側がチップキャパシタであることを特徴とするマイクロ波整合回路。
IPC (2件)：
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