特許
J-GLOBAL ID:200903095418147322

プリント配線板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡辺 勝 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-299987
公開番号(公開出願番号):特開2000-124561
出願日: 1998年10月21日
公開日(公表日): 2000年04月28日
要約:
【要約】【課題】 基板上に形成された導体に高周波電流を流した際に、高周波電流が導体の表皮に集中する、いわゆる表皮効果による導体の発熱が抑制されると共に信号の遅延が防止されたプリント配線板を実現する。【解決手段】 プリント配線板4では絶縁基板1の表面に、一方向に延びる配線用導体2が形成されている。配線用導体2の表面には、配線用導体2を流れる高周波電流の流れ方向に沿って導体3が形成されている。これにより、配線用導体2と導体3とから、高周波電流を流すための配線が構成され、その高周波電流を流すための配線の表皮面積が増大する。配線用導体2および導体3からなる配線に高周波電流を流した際に、表皮効果による配線の電気抵抗の増大が抑制され、その結果、配線の発熱が抑制されると共に信号の遅延が防止される。
請求項(抜粋):
絶縁基板と、該絶縁基板の一面に形成された、高周波電流を流すための配線用導体とを有するプリント配線板において、前記配線用導体の一面に導体が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (4件):
H05K 1/02 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/46
FI (4件):
H05K 1/02 J ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/24 Z ,  H05K 3/46 Q
Fターム (42件):
4E351AA01 ,  4E351AA06 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB29 ,  4E351BB31 ,  4E351BB37 ,  4E351CC11 ,  4E351DD01 ,  4E351GG04 ,  4E351GG07 ,  5E338AA01 ,  5E338AA03 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC06 ,  5E338CD03 ,  5E338EE01 ,  5E338EE11 ,  5E343AA02 ,  5E343AA11 ,  5E343BB15 ,  5E343BB16 ,  5E343BB21 ,  5E343BB65 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343DD12 ,  5E343GG13 ,  5E343GG16 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB15 ,  5E346CC31 ,  5E346DD13 ,  5E346GG19 ,  5E346HH05 ,  5E346HH17

前のページに戻る