特許

J-GLOBAL ID：200903095423574182

温度センサ

発明者： 石原 幸雄
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-314066
公開番号（公開出願番号）：特開2001-133332
出願日： 1999年11月04日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】 熱伝導性部材により温度検出素子を液体から確実に遮断しつつ応答性よく温度検出し得る温度センサを提供することを目的とする。【解決手段】 カバー部材40は、温度検出素子20bをケーシング10の底部12の各スリット12aから液密的に遮断するように、底部12内に圧入されている。

請求項（抜粋）：

底部(12)を有する筒状の金属製ケーシング(10)と、このケーシング内に嵌装されて前記底部に対向する内端部を有する長手状コネクタ部材(20a)と、前記ケーシング内にて前記コネクタ部材の内端部に前記低部を臨むように設けられた温度検出素子(20b、23)と、前記コネクタ部材にその長手方向に挿入された両リード(20c、20d)とを備えて、これら両リードは、その各内端部(25b、26b)にて、前記コネクタ部材の内端部の外側にて前記温度検出素子に接続されており、前記ケーシングの底部には開口部(12a、12d)が形成されており、前記ケーシングの底部内には、前記温度検出素子を前記開口部から遮断するように液密的に熱伝導性防液部材(40)が設けられている温度センサ。

IPC (2件)：

G01K 7/22 ,  G01K 1/08

FI (2件)：

G01K 7/22 C ,  G01K 1/08 Q

Fターム (6件)：

2F056CL11 ,  2F056QC07 ,  2F056QC09 ,  2F056QC12 ,  2F056QC16 ,  2F056QC17