特許
J-GLOBAL ID：200903095424940948
電気電子部品の気密封止方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 保男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-036197
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013621
出願日： 1991年03月01日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】【目的】 樹脂注入による電気電子部品の気密封止を大気圧下に於いて信頼性高く、且つ短時間に生産効率よく行う。【構成】 気密封止すべき電気電子部品Pを容器本体Cb内に装填し、容器本体Cbに蓋体Ccを係合装着して容器本体内部を密閉空間とし、容器本体或は蓋体に形成された注入孔Ib、Icより封止用樹脂を射出装置206により射出し、密閉空間全体に封止用樹脂を充填する。これにより気密封止すべき電気電子部品Pを収容して容器本体と蓋体とにより密閉された空間に封止用樹脂が射出装置206により加圧状態にて射出され、その射出圧をもって封止用樹脂が密閉空間全体に加圧充填され、空気の巻き込みがあっても気泡は圧壊される。
請求項（抜粋）：
気密封止すべき電気電子部品を容器本体内に装填し、前記容器本体に蓋体を係合装着して前記容器本体内部を密閉空間とし、前記容器本体或は前記蓋体に形成された注入孔より封止用樹脂を射出装置により射出し、前記密閉空間全体に封止用樹脂を充填することを特徴とする電気電子部品の気密封止方法。
IPC (5件)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H05K 5/06
