特許
J-GLOBAL ID:200903095429493117
ソケット
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-248778
公開番号(公開出願番号):特開平11-087000
出願日: 1997年09月12日
公開日(公表日): 1999年03月30日
要約:
【要約】【課題】 部品自体からのノイズによる影響を減らすため、ソケットにシールド効果をもたせ、かつGND強化を行う。【解決手段】 シールド筐体3と、シールド筐体3に設けた信号用端子7およびGND用端子7aと、ソケット2の内側のBGAパッド5の周囲に設けたGND強化のためのベタGND6と、BGA部品8をBGAパッド5に押し付けBGA部品8を電気的に密封するための蓋部9とを含んで構成される。
請求項(抜粋):
シールド筐体と、前記シールド筐体に設けた信号用端子およびGND用端子と、ソケットの内側のBGAパッドの周囲に設けたGND強化のためのベタGNDと、BGA部品を前記BGAパッドに押し付け前記BGA部品を電気的に密封するための蓋部とを含むことを特徴とするソケット。
引用特許:
審査官引用 (14件)
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半導体装置のソケット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-164264
出願人:日本電気株式会社
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特開平4-308675
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ICソケット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-126791
出願人:日本電気株式会社
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半導体装置試験治具
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-124140
出願人:沖電気工業株式会社
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放熱機構を備えたICソケット及び多層プリント基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-158709
出願人:松下電器産業株式会社
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特開平3-015765
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I/F基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-146265
出願人:三菱電機株式会社
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集積回路用ソケット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-309902
出願人:日本電気エンジニアリング株式会社
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特開平3-015765
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特開平4-308675
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ICソケット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-154596
出願人:ウエルズ・ジャパン株式会社
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パッケージ収納ソケット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-338815
出願人:日本電気株式会社
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特開平4-361174
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特開平3-015765
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