特許

J-GLOBAL ID：200903095443435057

はんだ付け方法および電子装置の製造方法

発明者： 依田 智子 ,  原田 正英 ,  竹原 裕子 ,  岩田 泰宏 ,  白井 貢 ,  佐藤 了平
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-002395
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204926
出願日： 1998年01月08日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】Sn含有量の多いはんだ材を用いる場合であっても、フラックスを用いず、残渣の発生を回避しつつはんだ付けを行う。【解決手段】はんだ材4表面に酸化膜除去用組成物3を塗布し、これを介して被配線基板1の接続パターン2と、はんだ材4を備える電子部品5とを仮止めし、全体を加熱してはんだ付けする。酸化膜除去用組成物3として、酸化膜除去作用を有する有機化合物である酸化膜除去剤と希釈剤とを含むものを用いる。

請求項（抜粋）：

はんだ材表面に酸化膜除去用組成物を供給する酸化膜除去剤供給工程と、上記酸化膜除去用組成物を介して被接合部材と上記はんだ材とを仮止めする仮止め工程と、上記はんだ材を融点以上の温度に加熱して、上記被接合部材と接合させる接合工程とを、この順で備え、上記酸化膜除去用組成物は、酸化膜除去作用を有する有機化合物である酸化膜除去剤と、希釈剤とを含むことを特徴とするはんだ付け方法。

IPC (7件)：

H05K 3/34 504 ,  H05K 3/34 503 ,  H05K 3/34 507 ,  B23K 1/20 ,  B23K 35/363 ,  C23G 5/032 ,  H01L 21/60 311

FI (7件)：

H05K 3/34 504 B ,  H05K 3/34 503 Z ,  H05K 3/34 507 C ,  B23K 1/20 H ,  B23K 35/363 Z ,  C23G 5/032 ,  H01L 21/60 311 S

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子回路装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-040930   出願人：株式会社日立製作所
• 電子回路の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-096538   出願人：株式会社日立製作所
• 電子回路の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-319810   出願人：株式会社日立製作所