特許
J-GLOBAL ID:200903095444854444

溶射被膜の封孔処理方法及び封孔材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中村 稔 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-282903
公開番号(公開出願番号):特開平9-125221
出願日: 1995年10月31日
公開日(公表日): 1997年05月13日
要約:
【要約】【課題】 各種金属材料、無機材料、プラスチック材料等の基材上に形成した亜鉛とアルミニウムの擬合金溶射被膜を封孔処理する方法、及び該方法で用いる封孔材料。【解決手段】 被溶射基材上に、亜鉛・アルミニウム擬合金溶射被膜を形成し、次いで該表面を、燐酸を0.1〜7重量%含有するクロムフリーの封孔材料にて封孔処理する、亜鉛・アルミニウム擬合金溶射被膜の封孔処理方法、及び燐酸を0.1〜7重量%含有し、カチオン性エマルジョン樹脂又はブチラール樹脂をバインダーとする、クロムフリーの溶射被膜用封孔材料。
請求項(抜粋):
被溶射基材上に、亜鉛・アルミニウム擬合金溶射被膜を形成し、次いで該被膜表面を、燐酸を0.1〜7重量%含有するクロムフリーの封孔材料にて封孔処理する、亜鉛・アルミニウム擬合金溶射被膜の封孔処理方法。
IPC (2件):
C23C 4/18 ,  C23C 4/08
FI (2件):
C23C 4/18 ,  C23C 4/08

前のページに戻る