特許

J-GLOBAL ID：200903095456996287

積層体の製造方法

発明者： 秋山 敬之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-184917
公開番号（公開出願番号）：特開2001-016834
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】 単板を所定枚数積層し接合して積層体を製造する方法を提供する。【解決手段】 熱可塑性接着剤をコーティングした薄板から所定形状に鉄心単板6を打ち抜き、これを積層状態にその厚さ単位で間欠移送し、鉄心単板6の端面にレーザー光4を短時間照射して局所加熱する。鉄心単板6の局所加熱によりコーティングされた熱可塑性接着剤が溶融し、熱拡散による冷却によって硬化することにより鉄心単板6の積層間が接合され、これを所定枚数毎に実施することにより積層鉄心(積層体)が連続して製造される。

請求項（抜粋）：

複数枚の単板を積層し、その積層間を接合して一体化することによって積層体を形成する積層体の製造方法において、熱可塑性接着剤をコーティングした薄板から所定形状に前記単板を打ち抜き、これを積層状態にして単板単位で加熱手段により短時間局所加熱することによって前記熱可塑性接着剤を溶融させ、熱拡散の進行に伴う冷却により溶融した熱可塑性接着剤が硬化することにより隣り合う単板間を接合して複数枚の単板を積層体にブロック化することを特徴とする積層体の製造方法。

IPC (2件)：

H02K 15/02 ,  B23K 26/00

FI (2件)：

H02K 15/02 Z ,  B23K 26/00 A

Fターム (13件)：

4E068AA03 ,  4E068BF00 ,  4E068DA02 ,  4E068DA14 ,  4E068DB01 ,  5H615AA01 ,  5H615BB01 ,  5H615BB02 ,  5H615PP01 ,  5H615PP02 ,  5H615PP06 ,  5H615SS05 ,  5H615SS18