特許

J-GLOBAL ID：200903095459200815

半導体装置及び半導体装置検査装置

発明者： 吉田 英明 ,  佐藤 武行
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 中島 淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-031735
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233562
出願日： 1998年02月13日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子を載置する載置板に配置されたハンダ端子と配線板に配置されたパッドとが正常に接続されているか否かを直接確認する。【解決手段】 半導体素子14を載置した載置板12と、載置板12に対向するように近接配置され、第1の配線が設けられると共に該第1の配線板に接続されたパッド26を備えた配線板24と、載置板12の配線板側の面12Bに配置され、半導体素子14に第2の配線16を介して接続されると共にパッド26に固着されるハンダ端子22Gと、を含んで構成し、配線板24に、パッド26とハンダ端子22Gとの固着状態を確認するための貫通孔28G、26Gを形成する。

請求項（抜粋）：

半導体素子を載置した載置板と、前記載置板に対向するように近接配置され、第1の配線が設けられると共に該第1の配線に接続されかつ前記載置板側面に配置されたパッドを備えた配線板と、前記載置板の前記配線板側の面に配置され、前記半導体素子に第2の配線を介して接続されると共に前記パッドに固着されるハンダ端子と、を含んで構成された半導体装置であって、前記配線板に、前記パッドと前記ハンダ端子との固着状態を確認するための貫通孔を形成した、ことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 321 Y ,  H01L 23/12 L