特許

J-GLOBAL ID：200903095461700485

半田ボール及びプリント配線板

発明者： 塚田 輝代隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-279643
公開番号（公開出願番号）：特開平11-103156
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 接合強度に優れた半田ボール及びこれを用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】 半田ボール1は,プリント配線板の導電部材間を電気的に接続するための半田ボールである。半田ボール1は,銅球2と,銅球2を被覆する白金層3と,白金層3の表面を被覆する半田層4とからなる。銅球2の直径は100〜800μmであり,白金層3の厚みは0.05〜10μmであること,半田層4の厚みは,0μmを超え150μm以下であることが好ましい。

請求項（抜粋）：

プリント配線板の導電部材間を電気的に接続するための半田ボールであって,銅球と,該銅球を被覆する白金層と,該白金層の表面を被覆する半田層とからなることを特徴とする半田ボール。