特許
J-GLOBAL ID：200903095466544759
フレキシブル配線板とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-033237
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221440
出願日： 1994年02月07日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】 可撓性ベースフィルムに回路パターンを形成したフレキシブル銅張板をカバーレイで被覆したフレキシブル配線板において、耐熱性と耐薬品性に優れ、スルーホール加工時にスミアが発生せず、耐久性と信頼性を高くする。【構成】 カバーレイをポリイミド接着剤(30)の硬化層で形成する。例えば、フレキシブル銅張板(10)の回路パターン(14)面にポリイミド接着剤(30)と、離型フィルム(32)と、クッション材(34)とを順次積層して加圧接着し、接着剤(30)の硬化後に離型フィルム(32)を接着剤(30)の硬化層から剥離する。
請求項（抜粋）：
可撓性ベースフィルムに回路パターンを形成したフレキシブル銅張板をカバーレイで被覆したフレキシブル配線板において、前記カバーレイはポリイミド接着剤の硬化層で形成されていることを特徴とするフレキシブル配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/28
, H05K 1/02
, H05K 3/46
