特許
J-GLOBAL ID：200903095466887990
半導体ウエハ冷却方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-190788
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013294
出願日： 1991年07月04日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】【目的】 ウエハ裏面に付着する異物を低減させつつ、ウエハを充分に冷却する。【構成】 保持ピン5群によりウエハ7を点接触にて保持した状態で、冷却プレート15に近接させるとともに、近接状態でウエハ7に冷却風14を吹き付けて、ウエハを冷却させる。【効果】 ウエハ7は点接触にて保持されるので、ウエハ裏面に付着する異物は少ない。ウエハ7は冷却プレート15と冷却風14とにより冷却されるので、効果的に冷却される。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハを点接触にて保持した状態で、冷却プレートに近接させるとともに、半導体ウエハに冷却風を吹き付けて冷却することを特徴とする半導体ウエハ冷却方法。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, H01L 21/302
