特許
J-GLOBAL ID：200903095473332600
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-015659
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226460
出願日： 1994年02月10日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 リフロー半田付けのような熱ストレスが加わった場合にも樹脂クラック等が生じない樹脂封止型半導体装置および製造方法を提供する。【構成】 アイランド2の半導体素子4が搭載されない主面に、硬化後弾性を有する樹脂を、枠型を用いて板状に注型硬化させて樹脂板6を形成し、この樹脂板の少なくとも中央部を除いてモールド樹脂でモールドしたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置およびその製造方法。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、この半導体素子を搭載するアイランドと、前記半導体素子の電極部と電気的に接続される複数のリードと、前記アイランドの前記半導体素子を搭載しない主面下に付着形成された弾性を有する樹脂板と、前記半導体素子と前記アイランドと前記リードとを封止すると共に、前記樹脂板の側面および周縁部を接着被覆する封止樹脂とを具備することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
前のページに戻る
