特許
J-GLOBAL ID：200903095476334264
回路盤に装架された電子部品の遮蔽および(または)冷却用構造体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-526276
公開番号（公開出願番号）：特表平9-511620
出願日： 1995年04月04日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：
【要約】回路基盤上に装着された電子部品を遮蔽および(または)冷却するための装置。本装置は下向きに延びる側部端縁を備えた概ね平坦な遮蔽覆いにして、側部端縁は覆いの周縁のまわりを延びるとともに、前記部品を取囲むようにされている遮蔽覆いと、概ね平坦な下面および上面上に配設された冷却フィンを備える冷却部材とを有する。本発明によれば、前記装置はまた回路基盤(2)の表面上に装着された鉤止手段(6)の形態をした締結手段(5)と、冷却部材(4)上に装着されて鉤止手段と協働している保持手段(7)にして、該装置(7)は鉤止手段と弾発性をもったばね係合可能である保持手段(7)とを含む。遮蔽覆い(3)は部品(1)に適合されており、該部品が遮蔽されるべき時には該部品上に置かれる。冷却部材4もまた部品(1)に適合されており、該部品が冷却されるべき時には部品上に置かれるか、または場合によっては部品上の遮蔽覆い(3)上に置かれる。締結手段(5)は冷却部材(4)をして遮蔽覆い(3)に対してかつまた部品(1)に対してそれぞれ弾発的に押圧せしめる作用を行なう。
請求項（抜粋）：
回路基盤上に装架された電子部品を遮蔽および(または)冷却するための装置であって、該装置は概ね平坦な遮蔽覆いにしてその周縁のまわりを下向きに伸びる側部端縁とともに前記部品を封入することを意図した覆いと、冷却部材にして概ね平坦な下面および冷却部材上面に配設された冷却フィンを備える冷却部材とを含んでいる装置において、該装置はまた基盤(2)の表面上に装着された鉤止手段(6)の形態の締結手段(5)と、冷却部材(4)上に装着され、前記鉤止手段と接触し、これと弾発性をもってばね係合することが可能な保持手段(7)とを含んでおり、前記覆い(3)は前記部品(1)に適合しており、該部品を遮蔽したい時には該部品(1)上に配置され、前記冷却部材(4)は前記部品(1)に適合しており、該部品を冷却したい時には該部品上に配置されるか、または必要に応じて部品(1)上の覆い(3)上に配置されており、前記締結手段(5)は前記冷却部材(4)をして遮蔽覆い(3)または部品(1)にそれぞれ対向して弾性的に押圧せしめるようにされていることを特徴とする回路基盤上に装着された電子部品を遮蔽および(または)冷却するための装置。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, H01L 23/40
, H05K 9/00
H05K 7/20 E
, H01L 23/40 A
, H05K 9/00 U
