特許

J-GLOBAL ID：200903095476571843

半導体センサ

発明者： 岡崎 俊実
出願人/特許権者： マツダ株式会社
代理人 (1件)： 中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-241460
公開番号（公開出願番号）：特開平7-098328
出願日： 1993年09月28日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：

【要約】【目的】 小型で構造が簡易な多次元方向の力を検出することができる半導体センサを提供する。【構成】 本発明の半導体センサは、基準平面とこの基準平面に対して所定の傾斜角を有する複数の傾斜面により形成された凹部を備えた基板と、この基板の各傾斜面に対向する傾斜面及び基準平面と平行な平行面を有し上記基板と所定の間隔を介して配置された可動多面構造体と、この可動多面構造体を可動可能に弾性支持する支持手段と、上記基板と可動多面構造体の各傾斜面の間の変位及び上記基板の基準平面と上記可動多面構造体の平行面の間の上記基準面に対して垂直方向の変位を検出する変位検出手段と、を有する。

請求項（抜粋）：

基準平面とこの基準平面に対して所定の傾斜角を有する複数の傾斜面により形成された凹部を備えた基板と、この基板の各傾斜面に対向する傾斜面及び基準平面と平行な平行面を有し上記基板と所定の間隔を介して配置された可動多面構造体と、この可動多面構造体を可動可能に弾性支持する支持手段と、上記基板と可動多面構造体の各傾斜面の間の変位及び上記基板の基準平面と上記可動多面構造体の平行面の間の上記基準面に対して垂直方向の変位を検出する変位検出手段と、を有することを特徴とする半導体センサ。

IPC (3件)：

G01P 15/125 ,  G01D 5/24 ,  H01L 29/84

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-016730
  
• ジャイロ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-127402   出願人：多摩川精機株式会社
• 特開昭57-125355